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台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511，是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。独特的设计使CMI511能够**胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

牛津仪器CMI563系列**为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

牛津仪器涂层测厚仪 CMI233、CMI730 **用的电涡流探头

镀层测厚仪X-Strata920 、 CMI900 **用波谱校正片

CMI700**用的面铜标准片

牛津仪器CMI760、CMI500**用的孔铜标准片

SRP-T1 面铜探头: 便携式测厚仪CMI165**用。

SRP-T1 面铜探头: 便携式测厚仪CMI165**用。