XRF射线管,X射线管,XRF光管,X光管,牛津XRF射线管,Oxford X射线管,岛津XRF射线管,X-ray Tube,EDX射线管,X射线管更换
XRF射线管,X射线管,XRF光管,X光管,牛津XRF射线管,Oxford X射线管,岛津XRF射线管,X-ray Tube,EDX射线管,X射线管更换
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的便携式测厚仪CMI511,是手持的电池供电的测厚仪。用于PCB侵蚀工序前、后孔内镀层厚度测量。独特的设计使CMI511能够**胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
牛津仪器CMI563系列**为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
牛津仪器涂层测厚仪 CMI233、CMI730 **用的电涡流探头
镀层测厚仪X-Strata920 、 CMI900 **用波谱校正片
CMI700**用的面铜标准片
牛津仪器CMI760、CMI500**用的孔铜标准片
SRP-T1 面铜探头: 便携式测厚仪CMI165**用。
SRP-T1 面铜探头: 便携式测厚仪CMI165**用。
SRP-T1 面铜探头: 便携式测厚仪CMI165**用。
面铜探针组件:SRP-4探针,台式测厚仪CMI760/CMI563**用,也就是SRP-4探头前端的水晶头。